电子连接器生产经历和接触电阻的影响

　　从使用的角度考虑，就接触电阻本身而言，要求接触电阻在较小的范围内为好，虽然说明了接触电阻小一点为好，但也不是绝对的，因影响接触对的接触电阻大小的因素很多，其主要受接触件材料，正压力，表面状态，使用电压和电流等因素影响。

　　1）接触件材料，电子连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件，连接器规定了不同的接触电阻考核指标，如小圆形快速分离耐环境电连接器总规范GJB101-86规定，直径为1mm的插配接触件接触电阻，铜合金≤5mΩ，铁合金≤15mΩ，材料的硬度及弹性性能同样也影响到接触电阻值。

　　一种弹性较差的金属材料，其强度极限较低，当它产生弹性变形时，储存的变形能较小，因而产生的接触压力较小，但长时间使用元器件后，容易产生机械变形，应力逐渐释放，从而造成接触对间的正压力降低，使接触性能变坏，因此要选择弹性性能好的材料作为接触件的弹性元件为宜。

　　2）正压力，接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力，随正压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形，由于集中电阻逐接插件渐减小，而使接触电阻降低，接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能，但事物往往是矛盾的对立统一，一对接触对的接触正压力增加，在一定范围内其接触电阻会随之降低，它基本呈二次曲线的关系。

　　当接触压力很小时，接触电阻会急剧增大，当压力大到一定程度时，接触电阻减小值很不明显，如此时再继续增加接触压力，接电子连接器触电阻几乎不减少，这时可能造成接触表面磨损严重，既破坏了表面镀层，又由于磨损使表面变得粗糙起来，反而减少了表面接触面积，同表面更易起化学反应，使接触电阻增大，逐步发展下去，就可能造成接触失效。

　　3）表面状态，接触件表面一是由于尘埃，松香，油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有工业连接器微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定，二是由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对金属表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。

　　电子连接器种类繁多，但制造工艺基本相同，连接器的制造一般可分为四个阶段：冲压，电镀，注塑和组装。

　　1，冲压。

　　板对板电子连接器的制造过程通常以冲压销开始，通过大型高速压力机，电子连接器（引脚）由薄金属条冲压而成，大体积金属带的一端送入冲孔机的前端，另一端通过冲孔机的液压工作台卷绕到卷带盘上，金属带被拉出卷取卷轴并推出以打出成品。

　　2，电镀。

　　在连接器销钉冲压后，应将其送至电镀部分，在此阶段，连接器的电子接触表面将镀排针有各种金属涂层，类似于冲压阶段的一类问题，例如销的扭曲，碎裂或变形，也在将冲孔销送入电镀设备的过程中发生。

　　3，注塑成型。

　　电子连接器的塑料外壳在注塑阶段制成，通常的方法是将熔融塑料注入金属薄膜中，然后迅速冷却，当熔融塑料没有完全充满薄膜时，发生所谓的“泄漏”，这是在注塑阶段需要检测的典型缺陷。

　　4排母，组装。

　　电子连接器制造的最后阶段是成品的组装，有两种方法可将电镀引脚插入注射盒支架：分开的对或组合对，单独的插件意味着每个插针都插入，每次插入插件时，插针都会同时插入盒子中，无论插件类型如何，制造商都要求在组装阶段对所有引脚进行缺失测试并正确定位，另一种类型的例行检查任务涉及连接器配合表面上的间距的测量。