随着电子行业发展的潮流，连接器要如何适应高速通信？

电子连接技术的频率和传送速度提高是非常快的，速度从以前的0.1Gbps增长到如今已超过10Gbps的速度，并且还在向更高速的方向发展。 有业内专家在电子展会上表示：“在如连接技术快速的频率增长状况下，连接器制造商的连接器解决方案也必须不断推出新的连接方案来满足新的产品需求。

如果生产的电子产品传送速度在1Gbps左右，还可以用2mm硬公制连接器；若产品传送速度在2.5Gbps的话，连接器还可以用差分屏蔽的2mm的产品；但若产品的传输需要到5Gbps时，就要用专门的2mm硬公制压接式的连接器；如果产品需要到更高的速度，比如10Gbps、40Gbps等，那就需要用到比如ERNI公司的ERmet 0XT或光纤背板、光纤解决等方案了。

随着电子行业发展的潮流，如今的5Gbps连接方案成为了热门，速度在5Gbps、走线长度为600mm、PCB板材料为FR4的连接器方案较为火热。 在这样高速的电路集成中，连接器的影响不可小视，从而也体现了出在5Gbps时连接器成了高速设计的瓶颈。 连接器的频率响应、阻抗、串音、时滞、传播延迟等都是固定不变的因素；而可变的因素是：可以考虑PCB板的材料采用低损耗的介质，在PCB通孔设计方面实施另类的钻洞，也可采用差分走线耦合。

从连接器到PCB板的接口方面，用户可考虑路由、线脚(Stubbing)效果、引脚(footprint)的噪音，必须增加反焊盘、走线形状，以上都是无源元件方面的考虑。 若还必须要进一步提高数据传送的速度，走线长度又要求很长，可以考虑通过半导体的有源器件来增加速度或距离，例如可使用均衡法、预放大法或者编码法。