I/O区域内的共模噪声解决方法分享

　　在I/O区域内的共模噪声，没有一个通用办法来解决所有类型的I/O噪声的问题，设计师们的主要目标是将电路设计好，而常常忽略了一些视为简单的细节，一些基本法则能使噪声在到达连接器以前，降至最小：

　　1)将去耦电容设置在紧挨负载处。

　　2)快速变化的前后沿的脉冲电流，其环路尺寸应最小。

　　3)使大电流器件(即驱动器和ASIC)远连接器离I/O端口。

　　4)测定信号的完整性，以保证过冲和下冲最小，特别是对于大电流的关键性信号(如时钟，总线)。

　　5)使用局部滤波，如RF铁氧体，可吸收RF干扰。

　　6)提供低阻抗搭接到底板上或在I/O区域的基准在底板上，射频噪声和连接器。

　　即使工程师采取许多上述所列的预防措施，来减小在I/O区内的RF噪声，还不能保证这些预防措施能否成功地足够满足发射要求，有些噪声是传导干扰，即在内部电路板上按共模电流流动，这个干扰源是在底板和电路等之间。

　　于是，这个RF电流一定通过最低阻抗(在底板和载信号线之间)的通路流动，如果连接器没呈现足够低的阻抗(与底板的搭接处)，这RF电流经杂散电容流动，当这RF电流流过电缆时，不可避免地产生发射。

　　使共模电流注入接插件到I/O区的另一机理，是附近有强的干扰源的耦合，甚至有些“屏蔽”连接器也无用，因为干扰源就在连接器附近，如PC机环境，如果在连接器和底板之间有一个缺口，此处所感应的RF电压可以使EMC性能下降。

　　屏蔽连接器方法有，加指形簧片或垫片，连接器的搭接，是在连接器和机壳之间填满空处，这个方法要求有一个衬垫，金属衬垫较好，只要处理合电子连接器适，也就是说，只要表面不被污染，只要手不触及或损坏衬垫以及只要有足够的压力，以保持好的，低阻抗的接触。

　　别的方法是连接器装接头片或者把连接器安装在机壳上，此时，最大接触面稍微小些，且应严格控制接头片的尺寸和弹性，安装屏蔽连接器时，在机壳上开口，开口的一侧要去掉油污，要仔细制作，若公差不合适，导致连接器在机壳内陷入太深，使搭工业连接器接中断，每位EMC工程师知道，在“极好”的系统当中，这个问题一定要满足发射要求，并在生产线及时检查，未紧固的或弯曲的衬垫，安装于关键区域的油污上，将失效。